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高通中國與杭州未來科技城等簽署合作協議打造高通AI創新實驗室

發布時間:2020-03-07 22:37:16 已有: 人閱讀

  3月4日消息,浙江杭州未來科技城、高通(中國)控股有限公司(Qualcomm)、中科創達軟件股份有限公司通過網上簽約的形式共同簽署合作協議,將攜手成立“杭州未來科技城•Qualcomm中國•中科創達聯合創新中心暨Qualcomm AI創新實驗室” (以下分別簡稱“聯合創新中心”以及“Qualcomm AI創新實驗室”),共同推進杭州市雙創事業的發展,更好地支持杭州雙創企業和機構對5G、AI、物聯網等領域的技術應用需求。

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